[实用新型]在半导体处理中用于衬底的真空固持器有效
申请号: | 201920595587.3 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN209447778U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 彭寿;丹尼尔·梅诺斯;巴斯蒂安·希普欣;迈克尔·哈尔;付干华;殷新建 | 申请(专利权)人: | 中国建材国际工程集团有限公司;CTF太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟;郭婧婧 |
地址: | 200063 上海市普*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种在半导体处理中用于具有不同尺寸的板状衬底的真空固持器。所述真空固持器包括固持板、底板和侧壁,所述侧壁在其侧处或在边界区域中连接所述底板和所述固持板。所述固持板具有完全穿透所述固持板的多个抽吸孔。所述固持板具有前侧和后侧,其中所述底板被布置成与所述固持板的所述后侧相对。抽空容积形成于所述固持板与所述底板之间,真空可提供于所述抽空容积中。至少一个分离壁布置于所述抽空容积中,将所述抽空容积分离成彼此气密地分离的至少两个抽空容积室。所述真空固持器进一步包括至少两个真空入口。此外,至少一个弹性密封元件形成于所述固持板的所述前侧上。 | ||
搜索关键词: | 固持板 底板 抽空 固持器 半导体处理 侧壁 衬底 弹性密封元件 本实用新型 边界区域 真空入口 抽吸孔 容积室 板状 壁布 气密 穿透 | ||
【主权项】:
1.一种在半导体处理中用于具有不同尺寸的板状衬底(200)的真空固持器(100),所述真空固持器(100)包括:固持板(10),所述固持板(10)具有多个抽吸孔(13),其中所述抽吸孔(13)完全穿透所述固持板(10),且所述固持板(10)具有前侧(11)和后侧(12);底板(30),所述底板(30)被布置成与所述固持板(10)的所述后侧(12)相对;侧壁(40a‑40d),所述侧壁(40a‑40d)在所述底板(30)和所述固持板(10)的侧处或边界区域处连接所述底板(30)和所述固持板(10),使得所述固持板(10)与所述底板(30)之间形成抽空容积(20),其中真空能够施加到所述抽空容积(20);至少一个分离壁(21a、21b),所述至少一个分离壁(21a、21b)布置于所述抽空容积(20)内,并将所述抽空容积(20)划分成彼此气密地分离的至少两个抽空容积室(20a‑20c);至少两个真空入口(50a‑50c),其中每个抽空容积室(20a‑20c)被分配给所述真空入口(50a‑50c)中的一个真空入口并能够通过相应的所述真空入口(50a‑50c)被抽空;以及至少一个弹性密封元件(70a‑70c),所述至少一个弹性密封元件(70a‑70c)布置于所述固持板(10)的所述前侧(11)上,其中所述固持板(10)上的所述至少一个弹性密封元件(70a‑70c)的图案与所述至少一个分离壁(21a、21b)的图案对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国建材国际工程集团有限公司;CTF太阳能有限公司,未经中国建材国际工程集团有限公司;CTF太阳能有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920595587.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造