[实用新型]在半导体处理中用于衬底的真空固持器

摘要

本实用新型涉及一种在半导体处理中用于具有不同尺寸的板状衬底的真空固持器。所述真空固持器包括固持板、底板和侧壁，所述侧壁在其侧处或在边界区域中连接所述底板和所述固持板。所述固持板具有完全穿透所述固持板的多个抽吸孔。所述固持板具有前侧和后侧，其中所述底板被布置成与所述固持板的所述后侧相对。抽空容积形成于所述固持板与所述底板之间，真空可提供于所述抽空容积中。至少一个分离壁布置于所述抽空容积中，将所述抽空容积分离成彼此气密地分离的至少两个抽空容积室。所述真空固持器进一步包括至少两个真空入口。此外，至少一个弹性密封元件形成于所述固持板的所述前侧上。

主权项

1.一种在半导体处理中用于具有不同尺寸的板状衬底(200)的真空固持器(100)，所述真空固持器(100)包括：固持板(10)，所述固持板(10)具有多个抽吸孔(13)，其中所述抽吸孔(13)完全穿透所述固持板(10)，且所述固持板(10)具有前侧(11)和后侧(12)；底板(30)，所述底板(30)被布置成与所述固持板(10)的所述后侧(12)相对；侧壁(40a‑40d)，所述侧壁(40a‑40d)在所述底板(30)和所述固持板(10)的侧处或边界区域处连接所述底板(30)和所述固持板(10)，使得所述固持板(10)与所述底板(30)之间形成抽空容积(20)，其中真空能够施加到所述抽空容积(20)；至少一个分离壁(21a、21b)，所述至少一个分离壁(21a、21b)布置于所述抽空容积(20)内，并将所述抽空容积(20)划分成彼此气密地分离的至少两个抽空容积室(20a‑20c)；至少两个真空入口(50a‑50c)，其中每个抽空容积室(20a‑20c)被分配给所述真空入口(50a‑50c)中的一个真空入口并能够通过相应的所述真空入口(50a‑50c)被抽空；以及至少一个弹性密封元件(70a‑70c)，所述至少一个弹性密封元件(70a‑70c)布置于所述固持板(10)的所述前侧(11)上，其中所述固持板(10)上的所述至少一个弹性密封元件(70a‑70c)的图案与所述至少一个分离壁(21a、21b)的图案对应。