[实用新型]盲埋孔多层柔性电路板有效
申请号: | 201920596031.6 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN210137489U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 刘志轩 | 申请(专利权)人: | 遂宁美创电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了盲埋孔多层柔性电路板,包括柔性板体,所述柔性板体的正表面和背表面均设置有电路板导电区域,所述柔性板体正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块,所述柔性板体正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块,所述柔性板体包括透明连接胶层,所述透明连接胶层的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层。本实用新型通过设置盲孔,可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接,这样多层柔性电路板的使用效果更好,解决了多层柔性电路板在使用时,因不能将各层之间进行有效连接,造成各层之间无法通电,从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题,大大方便了多层柔性电路板的使用。 | ||
搜索关键词: | 盲埋孔 多层 柔性 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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