[实用新型]一种电子产品生产用硅脂涂抹装置有效
申请号: | 201920596593.0 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN210079967U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 李彩连 | 申请(专利权)人: | 李彩连 |
主分类号: | B05C9/14 | 分类号: | B05C9/14;B05C5/02;B05C11/02;B05C11/10;B05C13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 336000 江西省宜春*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子产品生产用硅脂涂抹装置,包括底板、放置槽和盒体,所述底板顶部通过安装槽安装有放置槽且放置槽与底板之间通过螺栓固定有二号弹簧,所述放置槽一侧通过安装槽安装有盛料桶,所述放置槽内部两侧通过螺栓固定有一号弹簧且一号弹簧一端通过螺栓固定有橡胶推板,所述底板顶部一侧通过轴承座安装有往复丝杆且往复丝杆一端通过安装架安装有电机,所述往复丝杆外侧套设有螺纹滑套。本实用新型通过设置小型气动隔膜泵,可以将盛料桶内的硅脂抽送至出料管流出,滴落在电子产品壳体上,电机带动往复丝杆转动,通过内螺纹滑套带动橡胶刮板对其进行刮涂,结构简单,适合被广泛推广和使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 生产 用硅脂 涂抹 装置 | ||
【主权项】:
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B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作