[实用新型]一种半导体封装测试装置有效
| 申请号： | 201920599600.2 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN209607703U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 顾亭;李兰珍;陈璟玉 | 申请（专利权）人： | 苏州富达仪精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体检测设备技术领域，尤其为一种半导体封装测试装置，包括底座，所述底座上表面的两端固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离底座的一侧固定连接有限位块，所述限位块的表面卡接有测试台，所述测试台的表面开设有第一置物槽，所述测试台的表面开设有第二置物槽。本实用新型，通过测试台的底部设置有底板和万向滑轮，使得装置具备移动性，测试台卡接在支撑杆的表面，方便拿取，在半导体材料经过前几道工艺流程之后需要送到专门的部门进行封装测试，在运送过程中将塑料封装、陶瓷封装和金属封装，分类放置在挡板、第二置物槽和第一置物槽的内部，便于区分管理，大大地提升了装置的使用效率，降低工作人员的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 测试台 置物槽 支撑杆 半导体封装测试 本实用新型 表面开设 底座 半导体材料 半导体检测设备 底板 底座上表面 挡板 分类放置 封装测试 金属封装 两端固定 区分管理 使用效率 塑料封装 陶瓷封装 万向滑轮 工艺流程 限位块 移动性 卡接 拿取 位块 工作量 运送 测试 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装测试装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上表面的两端固定连接有支撑杆（2），所述支撑杆（2）远离底座（1）的一侧固定连接有限位块（3），所述限位块（3）的表面卡接有测试台（4），所述测试台（4）的表面开设有第一置物槽（5），所述测试台（4）的表面开设有第二置物槽（6），所述测试台（4）的表面设置有挡板（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
