[实用新型]一种微型微波器件的三维封装结构

摘要

本实用新型公开了一种微型微波器件的三维封装结构，包括框架总成，所述框架总成的正面上端安装有上梁架，所述上梁架的正面上开设有圆孔，所述圆孔的内腔中安装有水管，所述水管的底部固定连接有外置L形中空管，所述框架总成的左侧内壁上依次开设有长条槽和滑槽口，所述框架总成的右壁左右两侧均固定连接有螺纹原件固定片，所述框架总成的左右两侧均焊接有横梁。本实用新型中，制动连接在L形把手上的滑块向下位移，由于滑块的底部连接有固定件，其中固定件与上铝面板进行连接，从而可以控制上铝面板向着下铝面板的正面进行位移，当两者相互贴合的时候，耦合器是否可以放置其中，以及对放置在槽口的耦合器进行测试。