[实用新型]一种SMT兼容替代SOT563的封装有效
| 申请号： | 201920602529.9 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209561400U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 胡明强 | 申请（专利权）人： | 成都蕊源半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 | 代理人： | 鲁华 |
| 地址： | 610017 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMT兼容替代SOT563的封装，该封装通过设置封装管脚端面与封装外壳表面平齐，内腔容积更大，使得封装外壳中能够容纳更大尺寸的芯片，进而容纳更大尺寸的晶圆；本封装在封装过程中，无需将芯片进行倒装，减少芯片安装的步骤，封装成本低，封装时间更短，进一步提高了封装产能，可以替代现有行业内较为昂贵的SOT563封装形式的直流转直流的电源芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 封装外壳 替代 兼容 芯片 容纳 本实用新型 表面平齐 电源芯片 封装过程 封装形式 芯片安装 封装管 脚端面 转直流 产能 倒装 晶圆 内腔 | ||
【主权项】：
1.一种SMT兼容替代SOT563的封装，其特征在于：包括：封装外壳，所述封装外壳尺寸为1.6mm*1.6mm*0.75mm；所述封装外壳底部设有用于作为基板使用的金属框架；端面与所述封装外壳侧面平齐、且用于提高更大内腔容积的多个封装管脚；多个所述封装管脚设置于封装外壳底部靠近金属框架的两侧，并阵列状地配置；芯片，所述芯片固定在所述金属框架中部、且位于封装外壳中；用于进行芯片表面电极及封装管脚电连接的多条键合线，多条所述键合线通过绑定方式焊接于所述芯片表面电极及所述封装管脚上；所述封装管脚宽度为0.2mm‑0.3mm，所述封装管脚长度为0.23mm‑0.33mm；所述封装管脚的封装高度为0.5mm‑1.0mm；所述封装外壳任意边缘处设有一方向标识线。
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