[实用新型]一种集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201920604452.9 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN210224001U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 栾海林;吴松青 | 申请（专利权）人： | 南京奥敏传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市浦*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于封装结构技术领域，公开了一种集成电路的封装结构，包括封装组件和连接固定结构，所述封装组件包括盖板、滑板和封装盒，所述盖板和所述封装盒的其中一端设有所述滑孔，所述盖板上开设的滑孔内部卡接有所述磁铁，所述封装盒上设置的所述滑孔内部设有所述动铁芯，将所述盖板上的所述滑槽与所述滑板对准，滑动所述盖板，使所述盖板与所述封装盒重合，然后倒置所述封装盒，使所述滑孔内部的所述动铁芯向所述盖板内部滑动，通过所述动铁芯固定所述盖板和所述封装盒的相对位置，使所述盖板无法从所述封装盒上脱落，完成封装过程，避免了使用螺丝固定所述封装盒和所述盖板，需要将多个螺丝依次拧紧，耽误时间，效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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