[实用新型]一种硅片废料吸附装置有效
| 申请号： | 201920605712.4 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN209691739U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 朱亚文;宋进虎 | 申请（专利权）人： | 重庆长捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘鑫<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 409100 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片废料吸附装置，包括收集瓶、真空机、吸料管和抽气管，所述收集瓶的上端设有旋转式的瓶盖，所述吸料管和抽气管的一端均穿过所述瓶盖插入到收集瓶内，且所述吸料管的另一端设有设有吸料口，所述抽气管的另一端与所述真空机连通。本实用新型通过收集瓶、吸料管、抽气管和提供真空动力的真空机组成一个废料吸附系统，真空机提供动力将硅片外围的废料二极管芯片吸附到收集瓶内进行收集并定期处理，解决了人工分离效率低下的问题，不需人工逐个分离，提高了废料分离效率。 | ||
| 搜索关键词： | 收集瓶 抽气管 吸料管 真空机 本实用新型 瓶盖 分离效率 二极管芯片 硅片废料 吸附系统 吸附装置 真空动力 上端 吸料口 旋转式 硅片 吸附 连通 外围 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种硅片废料吸附装置，其特征在于：包括收集瓶(1)、真空机(2)、吸料管(3)和抽气管(4)，所述收集瓶(1)的上端设有旋转式的瓶盖(11)，所述吸料管(3)和抽气管(4)的一端均穿过所述瓶盖(11)插入到收集瓶(1)内，且所述吸料管(3)的另一端设有吸料口(31)，所述抽气管(4)的另一端与所述真空机(2)连通。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
