[实用新型]低频导磁的一体成型软磁合金结构有效
| 申请号： | 201920610263.2 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN209823519U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 余高辉;曹颂 | 申请（专利权）人： | 曹颂;余高辉 |
| 主分类号： | H02K1/02 | 分类号： | H02K1/02;H01F27/24;H01F1/14;H01F27/34 |
| 代理公司： | 44356 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 江文鑫;唐敏 |
| 地址： | 516200 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及软磁合金结构的技术领域，公开了低频导磁的一体成型软磁合金结构，包括由软磁合金材料一体烧结或粘结制成的机体，机体具有用于缠绕线圈绕组的绕线段，机体的绕线段的内部布置有金属材料制成的导磁条，导磁条与机体一体烧结或粘结；导磁条的长度方向沿着绕线段内部的磁路延伸方向延伸布置；本实用新型提供的低频导磁的一体成型软磁合金结构，机体利用软磁合金材料制成，线圈绕组缠绕在绕线段上后，线圈绕组通电后，在机体中可以产生变化的磁场，可以解决硅钢片存在的涡流问题，且在机体内部设置导磁条，导磁条的长度方向沿着绕线段内部的磁路延伸方向延伸布置，可以大大提高机体的导磁磁通量，且导磁条的植入，可以大大提高机体的结构稳定性及强度。 | ||
| 搜索关键词： | 导磁条 绕线段 软磁合金 导磁 软磁合金材料 本实用新型 方向延伸 线圈绕组 一体成型 一体烧结 磁路 粘结 硅钢片 结构稳定性 金属材料 缠绕线圈 机体内部 涡流问题 磁通量 延伸 植入 磁场 缠绕 通电 | ||
【主权项】：
1.低频导磁的一体成型软磁合金结构，包括由软磁合金材料一体烧结或粘结制成的机体，所述机体具有用于缠绕线圈绕组的绕线段，所述机体的绕线段的内部布置有金属材料制成的导磁条，所述导磁条与所述机体一体烧结或粘结；所述导磁条的长度方向沿着所述绕线段内部的磁路延伸方向延伸布置。/n
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