[实用新型]一种便于测量的晶硅夹持装置有效
| 申请号： | 201920614602.4 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209747494U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 徐公志;于秀升;乔石 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 11357 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张明利<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉一种便于测量的晶硅夹持装置，包括底座、平行固设于底座上的两条导轨以及与导轨滑动配合的夹爪组件，所述夹爪组件包括固定板、径向固定块和两个相对设置的夹爪，所述径向固定块的下表面与固定板固连，其上表面与两个夹爪滑动连接，且所述夹爪在径向固定块上沿着与导轨相垂直的方向滑动，所述固定板的下表面与导轨滑动连接，所述夹爪包括第一夹爪和固设于第一夹爪上部的第二夹爪，两个夹爪相对设置以形成容纳晶硅的空间，所述夹爪的外侧安装有探针以测量晶硅的直径，结构简单、在夹持不同形状晶硅的同时实现对晶硅直径的精准测量。 | ||
| 搜索关键词： | 夹爪 晶硅 导轨 径向固定块 固定板 滑动连接 夹爪组件 相对设置 测量 下表面 固设 底座 本实用新型 滑动配合 夹持装置 滑动 垂直的 上表面 固连 夹持 探针 平行 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种便于测量的晶硅夹持装置，包括底座、平行固设于底座上的两条导轨以及与导轨滑动配合的夹爪组件，其特征在于，所述夹爪组件包括固定板、径向固定块和两个相对设置的夹爪，所述径向固定块的下表面与固定板固连，其上表面与两个夹爪滑动连接，且所述夹爪在径向固定块上沿着与导轨相垂直的方向滑动，所述固定板的下表面与导轨滑动连接，所述夹爪包括第一夹爪和固设于第一夹爪上部的第二夹爪，两个夹爪相对设置以形成容纳晶硅的空间，所述夹爪的外侧安装有探针以测量晶硅的直径。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
