[实用新型]电子元器件与铝基板的多功能组合结构有效
| 申请号： | 201920615382.7 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210183644U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市明森照明电器科技有限公司宝安分公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构，其包括铝基板和至少一个第一电子元器件，其特征在于所述第一电子元器件固定设置在铝基板上，所述铝基板上设有至少两个固定柱，所述铝基板通过固定柱垂直设置在PCB板上，且所述第一电子元器件与PCB板电连接。本实用新型将电子元器件设置在铝基板上，且铝基板垂直设置在PCB板上，占用面积小，该结构的结构简单、安装和拆卸方便、生产加工成本低。另外，铝基板加工成型十分方便，相比于常规的单纯PCB板加工、单纯散热器的加工等，具有不可比拟的优势；其除了具有散热功能外，根据不同式样的铝基板的设置还可以实现导电、信号屏蔽等不同的功能，大大提升了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 铝基板 多功能 组合 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市明森照明电器科技有限公司宝安分公司，未经深圳市明森照明电器科技有限公司宝安分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920615382.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于防水涂料的粘度测试装置
- 下一篇：一种照明踢脚线
