[实用新型]一种WLP器件有效
| 申请号： | 201920616523.7 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209626212U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李超;刘敏;杨秀武;孙俊杰 | 申请（专利权）人： | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种WLP器件，包括转接板，采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件本体，以及保护壳体；其中，芯片贴合固定在转接板上，转接板背离芯片的表面分布有金属球阵列，芯片的引脚通过转接板的引脚和转接板上的金属球电连接；保护壳体和转接板固定连接，且在保护壳体和转接板之间形成容纳芯片的空腔。本实用新型提供的WLP器件，便于用户对WLP器件进行二次开发，且能够对WLP器件起到很好的保护作用，避免产品运输过程中产生损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 转接板 保护壳体 芯片 本实用新型 金属球 引脚 封装 表面分布 产品运输 二次开发 器件本体 芯片贴合 电连接 空腔 损伤 背离 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种WLP器件，其特征在于，包括转接板，采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件本体，以及保护壳体；其中，所述WLP器件本体贴合固定在所述转接板上，所述转接板背离所述WLP器件本体的表面分布有金属球阵列，所述WLP器件本体的引脚通过所述转接板的引脚和所述转接板上的金属球电连接；所述保护壳体和所述转接板固定连接，且在所述保护壳体和所述转接板之间形成容纳所述WLP器件本体的空腔。
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