[实用新型]叠瓦互联失效检测设备及系统有效
| 申请号： | 201920618630.3 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210129484U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 孙俊;尹丙伟;陈登运;程永梦;丁士引;李燕群;倪孙洋 | 申请（专利权）人： | 成都晔凡科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 刘迎春 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及叠瓦互联失效检测设备及系统。所述叠瓦互联失效检测设备(1)包括：供能器，包括从其延伸出的检测连接端头(2)，检测连接端头(2)能够连接至待检测的叠瓦组件(11)；控制器，其连接至供能器并控制、测量供能器对于待检测的叠瓦组件(11)的能源供应以及待检测的叠瓦组件(11)的反馈，以检测叠瓦互联是否失效。所述叠瓦互联失效检测系统包括所述叠瓦互联失效检测设备。采用本实用新型的检测设备及系统，能够大大缩短评失效检测的估周期，可靠性评估方便且准确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 叠瓦互联 失效 检测 设备 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
