[实用新型]封装装置及设备有效
| 申请号： | 201920619708.3 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210708179U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 冯小东 | 申请（专利权）人： | 米亚索乐装备集成（福建）有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 362005 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装装置及设备，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有的第一压杆和第二压杆，所述第一压杆和所述第二压杆均通过连接部连接在底座上，所述第一压杆与所述第二压杆相接触，所述第一压杆在所述第二压杆上，在所述第一压杆和所述第二压杆中至少有一个压杆与所述底座为转动连接。本实用新型使用方便，可将封装材料进行一次性的压合使之形成密闭空间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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