[实用新型]一种H形连体架构的箱体变压器有效
申请号: | 201920620348.9 | 申请日: | 2019-05-01 |
公开(公告)号: | CN209805171U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 蔡仲良 | 申请(专利权)人: | 扬州润康知识产权信息咨询有限公司 |
主分类号: | H02B1/46 | 分类号: | H02B1/46;H02B1/56 |
代理公司: | 44560 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 袁嘉恩 |
地址: | 225600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种H形连体架构的箱体变压器,包括:底座、箱体架构、隔热层;所述底座的两侧设置有固定块,且底座与固定块通过焊接方式相连接;所述底板设置在底座上部的中间位置,且底板与底座通过螺栓固定方式相连接;所述箱体架构设置在底板的上部,且箱体架构与底板通过焊接方式相连接;所述箱盖设置在箱体架构的顶部,且箱盖与箱体架构通过焊接方式相连接;所述隔热层填充在箱盖的内部。本实用新型通过对上述装置在结构上的改进,具有箱体构架设计合理,充分提高其牢固性能,并且制作工艺简单,成本低,以及具备干燥及隔热功能,充分提高装置功能性等优点,从而有效的解决了本实用新型在现有装置中提出的问题和不足。 | ||
搜索关键词: | 底板 架构 底座 本实用新型 焊接方式 箱盖 固定块 螺栓固定方式 隔热层填充 底座上部 隔热功能 牢固性能 两侧设置 提高装置 现有装置 箱体构架 制作工艺 隔热层 连体 变压器 改进 | ||
【主权项】:
1.一种H形连体架构的箱体变压器,包括:底座(1)、固定块(2)、底板(3)、箱体架构(4)、下封装板(5)、百叶散热窗(6)、上封装板(7)、排风扇(8)、隔板(9)、前封装板(10)、箱门(11)、窗口(12)、后封装板(13)、箱盖(14)、隔热层(15);其特征在于:所述底座(1)的两侧设置有固定块(2),且底座(1)与固定块(2)通过焊接方式相连接;所述底板(3)设置在底座(1)上部的中间位置,且底板(3)与底座(1)通过螺栓固定方式相连接;所述箱体架构(4)设置在底板(3)的上部,且箱体架构(4)与底板(3)通过焊接方式相连接;所述下封装板(5)设置在箱体架构(4)下部的两侧位置,且下封装板(5)与箱体架构(4)通过焊接方式相连接;所述百叶散热窗(6)设置在下封装板(5)的上部,且百叶散热窗(6)与下封装板(5)通过嵌入方式相连接;所述上封装板(7)设置在箱体架构(4)上部的两侧,且上封装板(7)与箱体架构(4)通过焊接方式相连接;所述排风扇(8)设置在上封装板(7)的上部,且排风扇(8)与上封装板(7)通过螺栓固定方式相连接;所述隔板(9)设置在箱体架构(4)的内部中间位置,且隔板(9)与箱体架构(4)通过焊接方式相连接;所述前封装板(10)设置在箱体架构(4)的前端,且前封装板(10)与箱体架构(4)通过焊接方式相连接;所述箱门(11)设置前封装板(10)的两侧,且箱门(11)与前封装板(10)通过铰接方式相连接;所述窗口(12)设置在箱门(11)的上部,且窗口(12)与箱门(11)通过嵌入方式相连接;所述后封装板(13)设置在箱体架构(4)的背部,且后封装板(13)与箱体架构(4)通过焊接方式相连接;所述箱盖(14)设置在箱体架构(4)的顶部,且箱盖(14)与箱体架构(4)通过焊接方式相连接;所述隔热层(15)填充在箱盖(14)的内部。/n
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