[实用新型]一种半片组件的层叠模板及半片组件的层叠设备有效
| 申请号： | 201920621920.3 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209515623U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 陶武松;徐涛;郭志球;金浩;陈章洋;王路闯;张延炎;张良;林瑶;程诗云 | 申请（专利权）人： | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 334100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半片组件的层叠模板，包括左端模板、右端模板、中部模板及卡板；所述左端模板用于固定第一待层叠组件；所述右端模板用于固定第二待层叠组件；所述中部模板具有刻度，所述刻度用于校准所述第一待层叠组件及所述第二待层叠组件的位置；所述卡板在中央具有凹槽，所述凹槽能与光伏组件的玻璃基板围成孔洞，所述中部模板的一端可嵌入所述孔洞中不会发生左右移动。本申请省去了现有技术中通过卡尺测量所述左端模板与右端模板的间距，从而确定所述中部模板位置的步骤，简化了摆放过程，提升了产能，此外，所述孔洞可对所述中部模板起固定作用，提升了半片组件的良品率。本申请同时还提供了一种具有上述有益效果的半片组件的层叠设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半片 层叠组件 孔洞 端模板 左端 层叠设备 卡板 申请 玻璃基板 固定作用 光伏组件 模板位置 左右移动 良品率 校准 产能 卡尺 嵌入 测量 摆放 | ||
【主权项】：
1.一种半片组件的层叠模板，其特征在于，包括左端模板、右端模板、中部模板及卡板；所述左端模板用于固定第一待层叠组件；所述右端模板用于固定第二待层叠组件；所述中部模板具有刻度，所述刻度用于校准所述第一待层叠组件及所述第二待层叠组件的位置；所述卡板在中央具有凹槽，所述凹槽能与光伏组件的玻璃基板围成孔洞，所述中部模板的一端可嵌入所述孔洞中不会发生左右移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
