[实用新型]气相沉积设备的进气喷淋头有效

专利信息
申请号: 201920622058.8 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN210104071U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 魏鸿源;杨少延;陈怀浩;魏洁 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所;南京佑天金属科技有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 马莉
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种气相沉积设备的进气喷淋头,包括:气源腔,其内通入带有气相反应前驱体的载气气体;至少一个气体喷淋通道,其与气源腔连通,用于将气源腔内的气体喷出;隔离气体腔底板,其顶面与气源腔的底面之间形成隔离气体腔,该隔离气体腔内通入隔离气体;至少一个隔离气体导流通道,其形成于隔离气体腔底板上,并与隔离气体腔连通,用于将隔离气体腔内的隔离气体喷出;其中,每个气体喷淋通道均插入任意一个隔离气体导流通道中。本实用新型提供的气相沉积设备的进气喷淋头,气体喷淋通道插入隔离气体腔底板上的隔离气体导流通道中,避免反应物在喷淋头附近或者气体喷淋通道上发生预反应,导致预反应产物对喷淋头以及气体喷淋通道造成污染。
搜索关键词: 沉积 设备 喷淋
【主权项】:
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