[实用新型]半导体量子芯片有效

专利信息
申请号: 201920623000.5 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN210006742U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 李海欧;井方铭;王柯;罗刚;王桂磊;郭国平 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H01L29/66 分类号: H01L29/66
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周天宇
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种半导体量子芯片包括:衬底(101);纯化硅层(102),其形成在衬底(101)上;二氧化硅层(103),其形成在纯化硅层(102)上,二氧化硅层(103)上开设有至少五个离子注入区域(200),至少五个离子注入区域(200)设有欧姆接触窗口,欧姆接触窗口制备有欧姆接触电极(300);绝缘层(400),其形成在二氧化硅层(103)上,裸露出欧姆接触电极;顶层金属电极(500),其形成在绝缘层(400)上。该芯片中高质量纯化硅的应用,提升了半导体量子芯片的性能。
搜索关键词: 二氧化硅层 绝缘层 离子注入区域 欧姆接触电极 半导体量子 欧姆接触 芯片 衬底 硅层 顶层金属电极 制备 应用
【主权项】:
1.一种半导体量子芯片,其特征在于,包括:/n衬底(101);/n纯化硅层(102),其形成在所述衬底(101)上;/n二氧化硅层(103),其形成在所述纯化硅层(102)上,所述二氧化硅层(103)上开设有至少五个离子注入区域(200),所述至少五个离子注入区域(200)设有欧姆接触窗口,欧姆接触窗口制备有欧姆接触电极(300);/n绝缘层(400),其形成在所述二氧化硅层(103)上,裸露出所述欧姆接触电极(300),其中,所述绝缘层(400)为氧化铝层;/n顶层金属电极(500),其形成在所述绝缘层(400)上;/n其中,顶层金属电极(500)与所述至少五个离子注入区域(200)有重叠区域,与所述欧姆接触电极(300)无重叠区域;/n其中,所述纯化硅层(102)为所有硅同位素
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