[实用新型]一种免喷锡免焊接的薄膜电容有效
| 申请号： | 201920624813.6 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209895922U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 钟秀童 | 申请（专利权）人： | 汕头市友盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/236 | 分类号： | H01G4/236;H01G4/224;H01G4/32;H01G4/33 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周增元;曹江 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市金*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种免喷锡免焊接的薄膜电容，薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖；正、负极引脚的分别具有凹槽，薄膜电容卷的两端分别插装于正、负极引脚的凹槽内形成导电连接；电容封装壳为顶面具有开口的筒状，电容封装壳底面具有供正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔，薄膜电容卷设置于电容封装壳内，正极引脚或负极引脚穿过引脚孔并伸出电容封装壳的外部。本实用新型电极在卷曲完毕时即自动形成，引脚直接插装于电容卷上，电容卷直接插装于封装壳内，全程无需喷锡、焊接、喷涂等加热冷却环节，生产效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜电容 电容封装 负极引脚 插装 绕卷 本实用新型 金属箔带 正极引脚 薄膜带 引脚孔 电容 喷锡 穿过 导电连接 金属镀层 生产效率 自动形成 封装壳 金属卷 壳底面 免焊接 电极 卷曲 长边 顶面 固接 喷涂 筒状 引脚 加热 焊接 冷却 开口 伸出 全程 外部 覆盖 环节 | ||
【主权项】：
1.一种免喷锡免焊接的薄膜电容，其特征在于：包括：/n薄膜电容卷，所述薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成，所述薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接，使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由所述金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖；/n正、负极引脚，所述正、负极引脚的分别具有凹槽，所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内形成导电连接；/n电容封装壳，所述电容封装壳为顶面具有开口的筒状，所述电容封装壳底面具有供所述正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔，所述薄膜电容卷设置于所述电容封装壳内，所述正极引脚或所述负极引脚穿过所述引脚孔并伸出所述电容封装壳的外部。/n
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