[实用新型]料带拼焊设备有效
| 申请号： | 201920625475.8 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210255076U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋丽君;刘坤;何俊超 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾雷激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;B23K26/24;B23K26/60 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 方良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于激光焊接设备技术领域，尤其涉及一种料带拼焊设备，包括机架、裁切装置、磨料装置、夹持定位装置、传送装置和激光焊接装置。裁切装置用于裁切待拼焊料带；磨料装置用于将待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮，夹持定位装置用于在两个待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个待拼焊料带；传送装置的传送路径依序经过裁切装置、磨料装置和夹持定位装置，传送装置用于将待拼焊料带自裁切装置传输至磨料装置并自磨料装置传输至夹持定位装置；激光焊接装置用于将两个待拼焊料带焊接连接。两料带除去了焊接区域表面的氧化皮和金属氧化物，进而也显著降低了焊接组织中金属氧化物的含量，进而保证了拼焊形成的整段料带不易在焊缝处断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 料带拼焊 设备 | ||
【主权项】：
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