[实用新型]一种插装式引脚的薄膜电容封装结构有效

专利信息
申请号: 201920626122.X 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN209496734U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 钟秀童 申请(专利权)人: 汕头市友盈电子科技有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/32;H01G4/228;H01G4/224
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 周增元;曹江
地址: 515000 广东省汕头市金*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种插装式引脚的薄膜电容封装结构,包括:薄膜电容卷;正、负极引脚,所述正、负极引脚的分别具有凹槽,所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内;所述薄膜电容卷外壁包覆有保护膜,所述保护膜与所述正、负极引脚共同将所述薄膜电容卷密封。本实用新型引脚通过一个动作直接插装,无需加热焊接,生产效率、生产安全性更高;同时通过保护膜、正负极引脚三者即可将薄膜电容卷密封,用料更省,工序更少。
搜索关键词: 薄膜电容 负极引脚 保护膜 引脚 本实用新型 封装结构 插装式 插装 密封 生产安全性 正负极引脚 加热焊接 生产效率 包覆 外壁 用料
【主权项】:
1.一种插装式引脚的薄膜电容封装结构,其特征在于:包括:薄膜电容卷;正、负极引脚,所述正、负极引脚的分别具有凹槽,所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内形成导电连接;所述薄膜电容卷外壁包覆有保护膜,所述保护膜与所述正、负极引脚共同将所述薄膜电容卷密封。
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