[实用新型]一种LED COB复合镜面铝光源有效
| 申请号： | 201920627589.6 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN209880649U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 董达胜;张涛;欧阳响堂 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫聚能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED灯技术领域。本实用新型公开了一种LED COB复合镜面铝光源，包括COB复合镜面铝线路支架(1)、LED灯芯片(2)、围坝胶(3)、荧光硅胶(4)；所述COB复合镜面铝线路支架(1)设有金属层(11)、导热胶层(12)、镜面铝层(13)、绝缘板层(14)；本实用新型的有益效果在于：本产品采用了COB复合镜面铝线路支架，用普通金属代替部分镜面铝，节省部分镜面铝材质，降低了成本，LDE灯芯片安装在上面，其光线反射率好、且形成一个热电分离的结构，结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 复合镜面 本实用新型 线路支架 镜面铝 光线反射率 导热胶层 镜面铝材 绝缘板层 热电分离 芯片安装 荧光硅胶 金属层 围坝胶 光源 金属 | ||
【主权项】：
1.一种LED COB复合镜面铝光源，其特征在于，包括COB复合镜面铝线路支架(1)、LED灯芯片(2)、围坝胶(3)、荧光硅胶(4)；所述COB复合镜面铝线路支架(1)设有金属层(11)、导热胶层(12)、镜面铝层(13)、绝缘板层(14)；所述LED灯芯片(2)设有芯片电极(21)；所述导热胶层(12)在金属层(11)的上方；所述镜面铝层(13)在导热胶层(12)的上方；所述绝缘板层(14)在镜面铝层(13)的外围，且在导热胶层(12)的上方；所述绝缘板层(14)设有线路电极(141)、电源正极(142)、电源负极(143)、高反射油墨层(144)，且高反射油墨层(144)在绝缘板层(14)的上方；所述镜面铝层(13)的上面为大于等于95％反光镜面，且材质为镜面铝；所述LED灯芯片(2)贴在镜面铝层(13)的反光镜面上，且芯片电极(21)连接线路电极(141)；所述围坝胶(3)在绝缘板层(14)上方，且围绕着LED灯芯片(2)形成围坝；所述荧光硅胶(4)在LED灯芯片(2)的上方，且在围坝胶(3)所形成的围坝内；所述金属层(11)的材质为普通金属；所述导热胶层(12)的材质为高导热胶。/n
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