[实用新型]一种光学传感器和电子设备有效
| 申请号： | 201920627792.3 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209785935U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光学传感器和电子设备。其中，光学传感器包括基板以及设置在所述基板上的发光芯片、处理芯片和感光芯片，所述发光芯片和所述感光芯片分别与所述处理芯片电连接；还包括金属壳体，所述金属壳体设置在所述基板上与所述基板围合成一个腔体；所述发光芯片、处理芯片和感光芯片位于所述腔体内；在所述金属壳体与所述发光芯片对应的位置处开设有使得所述发光芯片发出的光线能够穿过的第一通孔，在所述金属壳体与所述感光芯片对应的位置处开设有使得所述感光芯片能够接收外界光线的第二通孔。本实用新型的壳体既能够提供机械防护，也能够提供电磁屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 感光芯片 金属壳体 基板 处理芯片 本实用新型 光学传感器 位置处 通孔 电磁屏蔽 电子设备 机械防护 外界光线 电连接 围合成 壳体 腔体 穿过 体内 | ||
【主权项】：
1.一种光学传感器，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板上的发光芯片、处理芯片和感光芯片，所述发光芯片和所述感光芯片分别与所述处理芯片电连接；/n还包括金属壳体，所述金属壳体设置在所述基板上与所述基板围合成一个腔体；所述发光芯片、处理芯片和感光芯片位于所述腔体内；在所述金属壳体与所述发光芯片对应的位置处开设有使得所述发光芯片发出的光线能够穿过的第一通孔，在所述金属壳体与所述感光芯片对应的位置处开设有使得所述感光芯片能够接收外界光线的第二通孔。/n
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