[实用新型]一种集成电路封装使用的条状凸起铝带及封装组件有效
| 申请号： | 201920632077.9 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209607731U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 赵伟丹;李明芬 | 申请（专利权）人： | 常州市润祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装使用的条状凸起铝带及封装组件，该铝带本体上设有至少一条用于将引线框架管脚和引线框架基岛上芯片连接的条状凸起，铝带本体与其上的条状凸起为一体结构，条状凸起的外侧设有用于增大键合焊点截面积的弧形面；该集成电路封装组件包括条状凸起铝带、芯片、引线框架基岛和引线框架管脚，芯片固定在引线框架基岛上，条状凸起铝带中条状凸起的一端与芯片焊接固定，另一端与引线框架管脚焊接固定。本实用新型条状凸起的设计合理，它能够在铝带键合时保证铝带焊接位置不发生偏移，线弧发生一定的角度变化时同样不会影响铝带焊接位置，同时也能够增加铝带横截面积提供更多的电流载流量。 | ||
| 搜索关键词： | 条状凸起 铝带 引线框架 集成电路封装 基岛 本实用新型 封装组件 焊接位置 管脚 管脚焊接 键合焊点 角度变化 芯片固定 芯片焊接 一体结构 组件包括 弧形面 上芯片 载流量 偏移 线弧 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装使用的条状凸起铝带，包括铝带本体，其特征在于：所述铝带本体上设有至少一条用于将引线框架管脚和引线框架基岛上芯片连接的条状凸起，所述铝带本体与其上的条状凸起为一体结构，所述条状凸起的外侧设有用于增大键合焊点截面积的弧形面。
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