[实用新型]结合层基架有效

专利信息
申请号: 201920632408.9 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN209924361U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 伍刚;蒋建达;魏文月;刘书敏 申请(专利权)人: 明德倍适(天津)科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/08
代理公司: 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 王献茹
地址: 300000 天津市滨海新区天津经济技术开*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了一种结合层基架,涉及建筑施工技术领域,该结合层基架包括:板状结构,所述板状结构包括相对的第一面和第二面,所述第一面上设置有第一凹部,所述第二面上设置有第二凹部,且所述板状结构上设置有连通第一凹部和第二凹部的通孔。可以将本实用新型实施例提供的结合层基架平铺在地暖板上,且第一凹部的开口方向向上;然后在板状结构朝上的第一面上浇注水泥砂浆,水泥砂浆进入到第一凹部内,进而顺着通孔流到板状结构的第二凹部内,水泥砂浆覆盖板状结构的正反两面。凝固后的水泥砂浆粘连在板状结构上,并且,板状结构上的凹部增加了与水泥砂浆的接触面积,从而增强了结合层的牢固性。
搜索关键词: 凹部 板状结构 水泥砂浆 结合层 基架 本实用新型 通孔 建筑施工技术 浇注水泥砂浆 开口方向 正反两面 地暖板 第二面 覆盖板 牢固性 粘连 朝上 平铺 连通 凝固
【主权项】:
1.一种结合层基架,其特征在于,所述结合层基架包括:板状结构,所述板状结构包括相对的第一面和第二面,所述第一面上设置有第一凹部,所述第二面上设置有第二凹部,且所述板状结构上设置有连通第一凹部和第二凹部的通孔。/n
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