[实用新型]一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器有效
| 申请号： | 201920632702.X | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209515645U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 沈超群;孙帅杰;刘向东 | 申请（专利权）人： | 扬州大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/467;H01L21/48 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器，属于电子芯片散热技术领域，均热板换热器由烧结芯均热板、散热肋片及散热风扇组成，均热板内填充有梯度尺寸孔隙烧结芯，均热板的腔室顶部铣有脉络状槽道，均热板外侧顶部焊接有肋片，并与散热风扇固定安装，且在均热板底部的中心区域与芯片接触，带走其释放的热量；梯度尺度孔隙烧结芯与顶部脉络状微槽道共同作用，有利于蒸汽快速扩散至冷壁面，有利于冷凝液在强大毛细抽吸力作用下以较小的阻力回流至均热板底部中心区域的受热区域；有利于强化沸腾及冷凝化热能力，并可增加沸腾及冷凝换热面积，可以大大提高烧结芯换热的传热能力并且拓展适用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 均热板 烧结芯 电子芯片 换热器 散热风扇 尺度 散热 沸腾 尺寸孔隙 传热能力 底部中心 冷凝换热 散热技术 散热肋片 受热区域 芯片接触 中心区域 冷壁面 冷凝液 力作用 微槽道 冷凝 槽道 抽吸 换热 肋片 毛细 腔室 焊接 填充 蒸汽 扩散 释放 拓展 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器，其特征在于：所述换热器由散热风扇(1)、脉络状散热片(2)和烧结芯均热板(3)组成；所述烧结芯均热板(3)内由均热板基板(5)和均热板盖板(4)形成了中空腔室结构，所述中空腔室内设有梯度尺寸孔隙烧结芯，所述梯度尺寸孔隙烧结芯分三层，由小尺寸烧结芯层(8)、中尺寸烧结芯层(7)和大尺寸烧结芯层(6)构成，所述小尺寸烧结芯层(8)靠近电子芯片(9)设置，所述均热板盖板(4)的一面设有脉络状槽道(14)，所述脉络状槽道(14)由槽道主枝(15)和槽道分枝(16)构成，所述槽道主枝(15)由盖板中心向四周分布，所述槽道分枝(16)分布在槽道主枝(15)的两侧，所述均热板盖板(4)与均热板基板(5)紧固连接，所述脉络状槽道(14)所在面与所述梯度尺寸孔隙烧结芯贴合，所述均热板盖板(4)的另一面为光板结构，所述脉络状散热片(2)与所述脉络状槽道(14)的结构相同，所述脉络状散热片(2)固定设置在均热板盖板(4)的光板面上，所述脉络状散热片(2)的位置与脉络状槽道(14)位置相对应，所述散热风扇(1)和脉络状散热片(2)通过螺栓与烧结芯均热板(3)紧固连接。
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