[实用新型]一种多工位焊接平台及激光焊接设备有效

专利信息
申请号: 201920633040.8 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN210387938U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 王乾;于秀东;王文英;刘兰;陈丽;农利锦;冯秋常;高云松;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K37/047
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 王锴
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种多工位焊接平台及激光焊接设备。多工位焊接平台包括用于与激光焊接设备相连接的安装板;在所述安装板的同一侧装设有分割器、电机和减速器,所述电机的输出端与所述减速器的一端相连接,所述减速器的另一端与所述分割器的入力轴相连接,所述分割器的出力轴套设有转盘;所述电机带动所述分割器的入力轴转动进而带动所述分割器的出力轴转动,进而带动所述转盘转动;在所述转盘上设有用于将所述转盘划分成至少两个工位并用于隔挡激光和焊渣的挡光板。激光焊接设备包括设备架、焊接组件、以及前面所述的多工位焊接平台。本申请实现了焊接加工与人工上料同时进行,减少时间,大大提高了效率。
搜索关键词: 一种 多工位 焊接 平台 激光 焊接设备
【主权项】:
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