[实用新型]一种具有断轴监控功能的去胶装置有效
申请号: | 201920633439.6 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN209708954U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 翁林 | 申请(专利权)人: | 无锡宇邦半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄冠华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种具有断轴监控功能的去胶装置,包括底板,底板上端面设置有支撑板,第一支撑板顶部连接有去胶腔体,托环轴杆由去胶腔体底部穿出;第一支撑板下端内侧面设置有步进马达,其电机轴通过联轴器连接有第一丝杆,上端连接有第一滑块,托环轴杆下端外侧与第一滑块连接,内侧设置有第一感应器挡片;第二支撑板内侧面设置有第二丝杆,第二丝杆下端与电机轴同步传动连接,上端连接有第二滑块,第二滑块内侧面设置有第二感应器挡片;去胶腔体下端面设置有固定杆,固定杆上设置有下降位置感应器和上升位置感应器。本实用新型提供的具有断轴监控功能的去胶装置,能够及时发现联轴器断裂情况并进行停机处理,保护晶圆安全,降低生产损失。 | ||
搜索关键词: | 感应器 去胶腔 下端 本实用新型 侧面设置 第二滑块 第二丝杆 第一滑块 监控功能 去胶装置 上端 电机轴 固定杆 联轴器 支撑板 挡片 断轴 托环 轴杆 底板 同步传动连接 支撑板内侧面 底板上端面 支撑板顶部 步进马达 第一丝杆 降低生产 上升位置 下降位置 下端面 穿出 晶圆 停机 断裂 安全 发现 | ||
【主权项】:
1.一种具有断轴监控功能的去胶装置,其特征在于:包括底板,所述底板的上端面相对平行设置有第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板的顶部连接有去胶腔体,所述去胶腔体内设置有晶圆托环,所述晶圆托环的下端面连接有托环轴杆,所述托环轴杆由所述去胶腔体底部穿出;/n所述第一支撑板的下端内侧面设置有步进马达,所述步进马达的电机轴上端通过联轴器连接有第一丝杆,所述第一丝杆上端螺旋连接有第一滑块,所述第一滑块与所述第一支撑板的内侧面滑动连接,所述托环轴杆的下端外侧与所述第一滑块连接,所述托环轴杆的下端内侧设置有第一感应器挡片;/n所述第二支撑板的下端内侧面设置有轴承座,所述轴承座旋转连接有第二丝杆,所述第二丝杆与所述第一丝杆平行相对,所述第二丝杆的下端与所述电机轴同步传动连接,所述第二丝杆的上端螺旋连接有第二滑块,所述第二滑块与所述第二支撑板的内侧面滑动连接,所述第二滑块的内侧面设置有第二感应器挡片,所述第二感应器挡片与第一感应器挡片平行相对且水平高度一致;/n所述去胶腔体的下端面设置有固定杆,所述固定杆位于所述托环轴杆与第二滑块之间且与二者平行,所述固定杆的下端两侧分别设置有一个下降位置感应器,所述固定杆的上端两侧分别设置有一个上升位置感应器,所述下降位置感应器和上升位置感应器均连接有控制器。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造