[实用新型]超宽高密度DFN5×6封装引线框架有效
| 申请号： | 201920642722.5 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN209675276U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘桂芝;付强;罗卫国;贺小祥 | 申请（专利权）人： | 无锡麟力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王闯;葛莉华<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及超宽高密度DFN5×6封装引线框架，包括引线框架，引线框架内并排设置有20个结构单元，结构单元包括并排设置的2个封装条，封装条包括排成一列的14个封装单元，封装单元共560个，呈14行40列矩阵式排列，引线框架的长度为300.0000±0.102mm，宽度为100.0000±0.050mm，引线框架中每个结构单元之间的步距为15.000±0.025mm，结构单元在2个封装条之间的步距为6.8000±0.025mm，上下排列的两个封装单元之间采用脚位直连连接，本实用新型结构紧凑，可靠性高，能够有效提高单位面积利用率进而降低生产成本，从而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 封装单元 封装条 本实用新型 并排设置 步距 封装引线框架 半导体封装 矩阵式排列 面积利用率 上下排列 生产效率 超宽 脚位 直连 制造 | ||
【主权项】：
1.超宽高密度DFN5×6封装引线框架，其特征在于：/n所述引线框架内并排设置有20个结构单元，所述结构单元包括并排设置的2个封装条，所述封装条包括排成一列的14个封装单元(001)，所述封装单元(001)在所述引线框架内呈14行40列矩阵式排列；/n所述引线框架的长度为300.0000±0.102mm，宽度为100.0000±0.050mm，所述引线框架中每个结构单元之间的步距为15.000±0.025mm，所述结构单元在2个封装条之间的步距为6.8000±0.025mm；/n上下排列的两个所述封装单元(001)之间采用脚位直连连接。/n
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