[实用新型]一种基于物联网的电子通讯装置有效

专利信息
申请号: 201920642725.9 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN210157508U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 李志;汪娟 申请(专利权)人: 重庆第二师范学院;教育部学校规划建设发展中心
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400065 重庆市南岸区南*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种基于物联网的电子通讯装置,涉及到电子通讯领域,包括网关本体、底罩和顶盖,底罩的内部底面开设有两个散热风口,底罩的下表面紧贴散热风口的开口处固定设置有散热风机,底罩的后侧一体成型有下夹座,下夹座的上端面开设有多个数据线槽口,据线槽口的内部粘合有下橡胶架块,顶盖的后侧壁一体成型有上夹座,上夹座的下表面开设多个压块槽,压块槽内壁设置有上橡胶架块。本实用新型通过对紧固螺钉进行转轴,使得紧固螺钉的下端紧压接触上橡胶架块的上表面,上橡胶架块与下橡胶架块对数据线进行夹紧固定,防止数据线被拉扯时,对网关本体所设的信号端口造成伤害。
搜索关键词: 一种 基于 联网 电子 通讯 装置
【主权项】:
暂无信息
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