[实用新型]一种片式合金箔电阻结构有效
申请号: | 201920643078.3 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN209766157U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 邱天娇;赵君;王海青 | 申请(专利权)人: | 山东航天正和电子有限公司 |
主分类号: | H01C3/12 | 分类号: | H01C3/12;H01C3/02;H01C1/02;H01C1/08 |
代理公司: | 37254 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 葛东升 |
地址: | 272000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种片式合金箔电阻结构,包括电阻结构本体,电阻结构本体由第一绝缘端、第二绝缘端、氧化铜陶瓷外壳体和片式合金箔组成,第一绝缘端的中部和第二绝缘端的中部均开设有通孔,片式合金箔位于氧化铜陶瓷外壳体的内部,片式合金箔的一端固定连接有第一引脚,片式合金箔的另一端固定连接有第二引脚,第二引脚和第一引脚分别于对应的通孔穿插连接,本实用新型的有益效果是设有的片式合金箔,且合金箔芯片由多根箔线条首尾依次接合而成,多根箔线条均持平在同一个水平面上,实现了该电阻结构本体的无感结构,设有的氧化铜陶瓷外壳体,大大提升电阻结构本体的散热性能,从而使电阻结构本体能够承受更强的脉冲能量。 | ||
搜索关键词: | 合金箔 片式 电阻结构 引脚 陶瓷外壳 氧化铜 本实用新型 绝缘端 通孔 绝缘 线条 穿插连接 结构本体 脉冲能量 散热性能 提升电阻 接合 首尾 持平 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种片式合金箔电阻结构,包括电阻结构本体,其特征在于,所述电阻结构本体由第一绝缘端(2)、第二绝缘端(3)、氧化铜陶瓷外壳体(1)和片式合金箔(7)组成,所述第一绝缘端(2)和第二绝缘端(3)均与氧化铜陶瓷外壳体(1)活动连接,所述第一绝缘端(2)的中部和第二绝缘端(3)的中部均开设有通孔(11),所述片式合金箔(7)位于氧化铜陶瓷外壳体(1)的内部,所述片式合金箔(7)的一端固定连接有第一引脚(8),所述片式合金箔(7)的另一端固定连接有第二引脚(9),所述第二引脚(9)和第一引脚(8)分别于对应的通孔(11)穿插连接。/n
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