[实用新型]一种SMD磁芯用的运输装置有效

专利信息
申请号: 201920644081.7 申请日: 2019-05-04
公开(公告)号: CN210213097U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 赖春林 申请(专利权)人: 信丰县弘业电子有限公司
主分类号: B65D6/08 分类号: B65D6/08;B65D25/10;B65D25/02
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 刘倩
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种SMD磁芯用的运输装置,包括由上下及前后四块格板构成的固定框架,其中前后两组格板的内侧壁上对应开设有U型槽,所述固定框架两端开口处均设置有限位机构,其中下格板顶端顶部开设有用于容纳限位机构底部的卡槽,且卡槽的其中一端与下格板外侧空间连通,在上格板顶端开设有卡住限位机构顶端的U型缺口,所述限位机构包括位于卡槽内纵向设置的转轴,其中转轴两端进插入卡槽中对应的内侧壁中,且转轴顶部竖直设置有卡入U型缺口内的螺杆,所述螺杆顶端设置有位于上格板上方的横杆,其中位于横杆下方的螺杆上螺接有位于上格板顶部的螺母,且上格板顶端面上开设有用于容纳螺母底端的限位槽。本实用新型结构简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 smd 磁芯用 运输 装置
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