[实用新型]一种电子产品焊锡台有效
| 申请号： | 201920644085.5 | 申请日： | 2019-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN210208980U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 赖春林 | 申请（专利权）人： | 信丰县弘业电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 刘倩 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品焊锡台，包括桌面及位于桌面底部的支撑脚，其中桌面中间处开设有落料口，所述桌面顶部边沿设置有一圈围边，其中围边内设置有大小与其相适配的格栅，在围边上设置有与格栅侧壁螺接的螺栓，且格栅中间处还向下凹陷有延伸至落料口内的凹陷部，所述桌面底部设置有对应落料口的漏斗状收集料斗，其中收集料斗开口端边沿向外翻折有紧贴在桌面底部的折边，且折边上设置有将其锁紧在桌面底部上的螺栓。本实用新型结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 焊锡 | ||
【主权项】：
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