[实用新型]一种低阻抗多层线路板有效
| 申请号： | 201920647803.4 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN209982820U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 萧毅;杨建全 | 申请（专利权）人： | 科逻技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，涉及线路板技术领域，该低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体的内部填充有绿油结构层，所述多层线路板本体的底部连接有导热板，且多层线路板本体的外部四个拐角处均套设有限位框，所述限位框的内部开设有与多层线路板本体拐角相匹配的卡槽，四个所述限位框的底部均与底板相连接，且限位框的顶部开设有固定孔，本实用新型通过导热板可将多层线路板本体的热量导出，在导热胶层和散热槽的作用下，可将热量从装置的底部散出，进而可避免装置散热影响元器件的正常使用过程，隔板和其一侧的导热胶层可进一步增加多层线路板本体的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层线路板 限位框 本实用新型 导热胶层 导热板 低阻抗 底板 隔板 线路板 避免装置 底部连接 内部填充 散热效率 固定孔 拐角处 结构层 散热槽 拐角 散热 元器件 导出 绿油 匹配 外部 | ||
【主权项】：
1.一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体(10)，所述多层线路板本体(10)的内部填充有绿油结构层(1)，其特征在于：所述多层线路板本体(10)的底部连接有导热板(15)，且多层线路板本体(10)的外部四个拐角处均套设有限位框(6)，所述限位框(6)的内部开设有与多层线路板本体(10)拐角相匹配的卡槽(14)，四个所述限位框(6)的底部均与底板(2)相连接，且限位框(6)的顶部开设有固定孔(4)，所述底板(2)的底部开设有与固定孔(4)相匹配的插孔(13)，且底板(2)位于导热板(15)的下方，所述底板(2)的底部开设有散热槽(3)，且底板(2)的顶部四周均固定有隔板(11)，四个所述隔板(11)与四个限位框(6)交错分布，所述隔板(11)与多层线路板本体(10)之间以及底板(2)与导热板(15)之间均填充有导热胶层(5)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科逻技术(深圳)有限公司，未经科逻技术(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920647803.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种散热型印制线路板
- 下一篇：可拼接式安全型印刷电路板
