[实用新型]一种半导体发光元件、封装体和发光装置有效
| 申请号： | 201920651244.4 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN209626251U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李慧文;潘冠甫;林仕尉;张东炎;界晓菲;白潇;陈艳玲 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种半导体发光元件，其包括第一导电类型半导体层、第一导电类型半导体层上的第一电极，第一电极包括用于外部打线的主焊盘电极，主焊盘电极包括与第一导电类型半导体层接触的欧姆接触层和打线层；第一导电类型半导体层下侧的发光层和第二导电类型半导体层；主焊盘电极垂直下方的第二导电类型半导体层下侧具有电流阻挡层；电流阻挡层下侧具有第二电极，所述的打线层的表面形成有规则的高低差，所述的欧姆接触层与第一导电类型半导体层之间的面为平整面。打线层表面侧的台阶设计或多个图形的设计可促进打线力在打线层中横向的分散，减弱打线力垂直向下传输至半导体发光序列下侧的绝缘层上，从而避免位于第一电极的主焊盘电极下方的绝缘层脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 第一导电类型 半导体层 电极 打线层 主焊盘 第一电极 打线 绝缘层 导电类型半导体层 半导体发光元件 电流阻挡层 欧姆接触层 表面形成 垂直下方 垂直向下 第二电极 发光序列 发光装置 发光层 封装体 高低差 平整面 半导体 传输 外部 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件，其包括第一导电类型半导体层、第一导电类型半导体层上的第一电极，第一电极包括用于外部打线的主焊盘电极，主焊盘电极包括与第一导电类型半导体层接触的欧姆接触层和打线层；第一导电类型半导体层下侧的发光层和第二导电类型半导体层；主焊盘电极垂直下方的第二导电类型半导体层下侧具有电流阻挡层；电流阻挡层下侧具有第二电极，其特征在于：所述的打线层的表面形成有规则的高低差，所述的欧姆接触层与第一导电类型半导体层之间的面为平整面。
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