[实用新型]一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪有效
| 申请号： | 201920652757.7 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN209675253U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 向隆杰;刘星宇 | 申请（专利权）人： | 成都冶恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 51255 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘贤科<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪，属半导体封装技术领域，该压爪包括压爪主体和压爪工作面两部分，压爪主体和压爪工作面为一体成型结构；所述压爪工作面呈“U”型或者所述压爪工作面为倾斜面，倾斜角度为0‑5度，倾斜面的两端加工成圆弧倒角。本实用新型提供的压爪，其工作面为呈“U”型或者工作面为倾斜面，并且倾斜面的两端加工成圆弧倒角，这样在半导体封装键合过程中，可以避免压爪工作面压入框架时产生压痕，在压爪升起时压爪工作面带动压痕易引起铜丝的现象；进而避免了因铜丝造成芯片短路的现象，提高了焊接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 压爪 铜丝 半导体封装 本实用新型 两端加工 圆弧倒角 倾斜面 压痕 半导体封装技术 一体成型结构 固定框架 键合过程 短路 键合 压入 焊接 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装键合的固定框架用压爪，其特征在于，包括压爪主体和压爪工作面两部分，压爪主体和压爪工作面为一体成型结构；所述压爪工作面呈“U”型。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
