[实用新型]三极管封装结构有效
| 申请号： | 201920659247.2 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN209571403U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 姚磊 | 申请（专利权）人： | 无锡光磊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/367;H01L29/73 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型包括封装外壳，所述封装外壳内设有集电区、基区和发射区，所述封装外壳顶部和两侧均开设有穿孔，所述集电区向上引出集电电极，所述基区向上引出基区电极，所述发射区均向上引出发射电极，所述基区电极通过封装外壳顶部的穿孔穿出，所述封装外壳表面一体成型有散热片；散热片的设置有助于帮助整体三极管的封装结构在工作的时候加强散热，增加使用寿命；穿孔与电极之间胶接有硅胶密封圈有助于加强封装结构内的密封性，防止内部物体流出或外部气体水分进入影响结构；集电电极的长度为发射电极长度的两倍有助于进行区分；折痕的设置不但能够使得使用者分清楚电极还可以进行电极长度的裁切。 | ||
| 搜索关键词： | 封装外壳 封装结构 电极 穿孔 发射电极 基区电极 集电电极 发射区 集电区 三极管 散热片 基区 本实用新型 硅胶密封圈 使用寿命 外部气体 一体成型 影响结构 密封性 散热 裁切 穿出 胶接 折痕 流出 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种三极管封装结构，包括封装外壳(1)，所述封装外壳(1)内设有集电区(2)、基区(3)和发射区(4)，其特征在于：所述封装外壳(1)顶部和两侧均开设有穿孔(5)，所述集电区(2)向上引出集电电极(6)，所述基区(3)向上引出基区电极(7)，所述发射区(4)均向上引出发射电极(8)，所述基区电极(7)通过封装外壳(1)顶部的穿孔(5)穿出，所述集电电极(6)、发射电极(8)均通过靠近其所在位置的位于封装外壳(1)两侧的穿孔(5)穿出，所述封装外壳(1)表面一体成型有散热片(9)。
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