[实用新型]芯片焊接吸嘴有效

专利信息
申请号: 201920660600.9 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN210188784U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 谭军;项刚;金琦;李旭;李兵 申请(专利权)人: 四川九州光电子技术有限公司
主分类号: B23K9/32 分类号: B23K9/32
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 刘大弯
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种芯片焊接吸嘴,包括吸嘴结构安装底板,所述吸嘴结构安装底板上方一侧通过螺栓安装有吸嘴Y轴模组,所述吸嘴Y轴模组一端动力输入端通过螺栓安装有吸嘴Y轴马达,所述吸嘴Y轴马达动力输出端安装有吸嘴Y轴马达连轴器,所述吸嘴Y轴马达连轴器动力输出端套接在吸嘴Y轴模组内,所述吸嘴结构安装底板一侧通过螺栓安装有破氮气电磁阀与吸嘴真空电磁阀,所述吸嘴Y轴模组上表面通过螺栓安装有吸嘴Z轴固定板一侧通过螺栓安装有吸嘴Z轴滑块正面板;通过设置吸嘴Z轴马达、吸嘴Y轴马达和吸嘴真空电磁阀,使得在使用时加强其整体在使用时实现其自动化操作,并且经过减速机的作用在使用时加强其使用时的操作性。
搜索关键词: 芯片 焊接
【主权项】:
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