[实用新型]芯片的共晶焊接系统有效

专利信息
申请号: 201920660623.X 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN209912860U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 项刚;谭军;金琦 申请(专利权)人: 四川九州光电子技术有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60
代理公司: 44256 深圳市凯达知识产权事务所 代理人: 刘大弯
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种芯片的共晶焊接系统,包括机台、显微镜、焊接台、支撑架和控制箱,所述机台正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘,所述机台一侧安装有顶膜机构,所述机台正面中部安装有显微镜,所述机台上表面两侧均安装设置有支架,所述机台上表面安装设置有翻转机构,所述翻转机构背面安装设置有焊接台;本实用新型通过设置定位机构,通过六个定位机构的不同配个使用能精准的进行定位,且定位效果较好,同时通过吸嘴机构的设置能避免物料堵塞装置,同时通过显微镜的设置,通过显微镜能观察设备中的部件,能观察部件是否发生变化,在维护时能精确的进行定位维护,以防出现无法维护的情况。
搜索关键词: 机台 显微镜 本实用新型 定位机构 翻转机构 焊接台 背面安装 表面安装 定位效果 共晶焊接 固定螺母 观察部件 观察设备 物料堵塞 吸嘴机构 控制箱 支撑架 维护 顶膜 上料 载盘 支架 芯片
【主权项】:
1.一种芯片的共晶焊接系统,包括机台(101)、显微镜(103)、焊接台(108)、支撑架(201)和控制箱(301),其特征在于:所述机台(101)正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘(102),所述机台(101)一侧安装有顶膜机构(109),所述机台(101)正面中部安装有显微镜(103),所述机台(101)上表面两侧均安装设置有支架,所述机台(101)上表面安装设置有翻转机构(105),所述翻转机构(105)背面安装设置有焊接台(108),所述机台(101)上表面均匀安装设置有夹取机构(106),所述夹取机构(106)与翻转机构(105)均位于支架相邻面之间,所述支架上表面四角处均设置有第一定位机构(104),所述第一定位机构(104)相邻面之间的支架上表面安装设置有第二定位机构(107),所述第二定位机构(107)一共有四个,所述机台(101)上表面通过固定螺母安装有支撑架(201),所述支撑架(201)下表面一侧安装设置有第三定位机构(202),所述第三定位机构(202)底端安装设置有第四吸嘴机构(209),所述支撑架(201)下表面一侧靠近第三定位机构(202)处安装设置有第四定位机构(203),所述第四定位机构(203)底端安装设置有第三吸嘴机构(208),所述第三吸嘴机构(208)底端安装设置有第二吸嘴机构(207),所述支撑架(201)下表面另一侧安装设置有第五定位机构(205),所述支撑架(201)下表面靠近第五定位机构(205)处安装设置有第六定位机构(206),所述第六定位机构(206)底端安装设置有第一吸嘴机构(204)。/n
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