[实用新型]芯片的共晶焊接系统有效
申请号: | 201920660623.X | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN209912860U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 项刚;谭军;金琦 | 申请(专利权)人: | 四川九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 44256 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片的共晶焊接系统,包括机台、显微镜、焊接台、支撑架和控制箱,所述机台正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘,所述机台一侧安装有顶膜机构,所述机台正面中部安装有显微镜,所述机台上表面两侧均安装设置有支架,所述机台上表面安装设置有翻转机构,所述翻转机构背面安装设置有焊接台;本实用新型通过设置定位机构,通过六个定位机构的不同配个使用能精准的进行定位,且定位效果较好,同时通过吸嘴机构的设置能避免物料堵塞装置,同时通过显微镜的设置,通过显微镜能观察设备中的部件,能观察部件是否发生变化,在维护时能精确的进行定位维护,以防出现无法维护的情况。 | ||
搜索关键词: | 机台 显微镜 本实用新型 定位机构 翻转机构 焊接台 背面安装 表面安装 定位效果 共晶焊接 固定螺母 观察部件 观察设备 物料堵塞 吸嘴机构 控制箱 支撑架 维护 顶膜 上料 载盘 支架 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种芯片的共晶焊接系统,包括机台(101)、显微镜(103)、焊接台(108)、支撑架(201)和控制箱(301),其特征在于:所述机台(101)正面一侧通过固定螺母安装有上料载盘(102),所述机台(101)一侧安装有顶膜机构(109),所述机台(101)正面中部安装有显微镜(103),所述机台(101)上表面两侧均安装设置有支架,所述机台(101)上表面安装设置有翻转机构(105),所述翻转机构(105)背面安装设置有焊接台(108),所述机台(101)上表面均匀安装设置有夹取机构(106),所述夹取机构(106)与翻转机构(105)均位于支架相邻面之间,所述支架上表面四角处均设置有第一定位机构(104),所述第一定位机构(104)相邻面之间的支架上表面安装设置有第二定位机构(107),所述第二定位机构(107)一共有四个,所述机台(101)上表面通过固定螺母安装有支撑架(201),所述支撑架(201)下表面一侧安装设置有第三定位机构(202),所述第三定位机构(202)底端安装设置有第四吸嘴机构(209),所述支撑架(201)下表面一侧靠近第三定位机构(202)处安装设置有第四定位机构(203),所述第四定位机构(203)底端安装设置有第三吸嘴机构(208),所述第三吸嘴机构(208)底端安装设置有第二吸嘴机构(207),所述支撑架(201)下表面另一侧安装设置有第五定位机构(205),所述支撑架(201)下表面靠近第五定位机构(205)处安装设置有第六定位机构(206),所述第六定位机构(206)底端安装设置有第一吸嘴机构(204)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造