[实用新型]芯片搬运机构

摘要

本实用新型公开了一种芯片搬运机构，包括机架、第一移动模组结构、第二移动模组结构、第三移动模组结构和第四移动模组结构，所述第一移动模组结构包括第一移动模组、第一移动块、第一吸嘴蓝膜部和第一吸嘴调节件，所述机架内设有第一移动模组，所述第一移动模组的一侧设有第一移动块。本实用新型通过在机架的一端设有第一移动模组结构和第二移动模组结构可对LD型号芯片进行焊接，还在机架的一端设有第三移动模组结构和第四移动模组结构可对SUB型号芯片进行焊接，可做到一机两用，并且在机架内设有四个高速工业相机，能分别对每一道工序进行检测，还设有检查相机，能在芯片焊接完成后进行检测，提高了生产效率。

主权项

1.一种芯片搬运机构，包括机架(1)、第一移动模组结构、第二移动模组结构、第三移动模组结构和第四移动模组结构，其特征在于：所述第一移动模组结构包括第一移动模组(2)、第一移动块(201)、第一吸嘴蓝膜部(3)和第一吸嘴调节件(301)，所述机架(1)内设有第一移动模组(2)，所述第一移动模组(2)的一侧设有第一移动块(201)，所述第一移动块(201)的底部通过螺栓固定安装有第一吸嘴调节件(301)，所述第一吸嘴调节件(301)的一侧滑动安装有第一吸嘴蓝膜部(3)，所述第一移动模组(2)的一侧固定设置有第一破真空检测表(202)，所述第二移动模组结构包括第二移动模组(4)、第一焊接吸嘴(5)和第二吸嘴调节件(501)，所述机架(1)内位于第一移动模组(2)的一侧设有第二移动模组(4)，所述第二移动模组(4)的一侧设有第二吸嘴调节件(501)，所述第二吸嘴调节件(501)的一侧滑动安装有第一焊接吸嘴(5)，所述第二移动模组(4)的一侧固定设置有第二破真空检测表(401)。/n