[实用新型]蓝膜供给装置有效
申请号: | 201920661320.X | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN209880565U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 项刚;谭军;金琦 | 申请(专利权)人: | 四川九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 44256 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种蓝膜供给装置,包括蓝膜圈XY轴机构垫块和顶针机构垫块,所述蓝膜圈XY轴机构垫块上端固定连接有芯片Y向移动轴,所述芯片Y向移动轴一端固定连接有Y轴电机,所述芯片Y向移动轴上端固定连接有X轴支撑板,所述X轴支撑板上端固定连接有芯片X向移动轴和X轴电机,且X轴电机位于芯片X向移动轴一端,所述芯片X向移动轴和X轴电机之间设有X轴连轴器,所述芯片X向移动轴上端固定连接有八寸芯片圈,所述蓝膜圈XY轴机构垫块一侧设有顶针机构垫块,本实用新型能够在对芯片与蓝膜分离时能够随着芯片Y向移动轴和芯片X向移动轴的工作进行移动顶针,能够更加快速的对芯片与蓝膜进行分离。 | ||
搜索关键词: | 芯片 蓝膜 垫块 上端固定 本实用新型 顶针机构 支撑板 供给装置 移动顶针 连轴器 芯片圈 | ||
【主权项】:
1.一种蓝膜供给装置,包括蓝膜圈XY轴机构垫块(1)和顶针机构垫块(2),其特征在于:所述蓝膜圈XY轴机构垫块(1)上端固定连接有芯片Y向移动轴(3),所述芯片Y向移动轴(3)一端固定连接有Y轴电机(4),所述芯片Y向移动轴(3)上端固定连接有X轴支撑板(5),所述X轴支撑板(5)上端固定连接有芯片X向移动轴(20)和X轴电机(21),且X轴电机(21)位于芯片X向移动轴(20)一端,所述芯片X向移动轴(20)和X轴电机(21)之间设有X轴连轴器(22),所述芯片X向移动轴(20)上端固定连接有八寸芯片圈(23),所述蓝膜圈XY轴机构垫块(1)一侧设有顶针机构垫块(2),所述顶针机构垫块(2)上端固定连接有顶针XY轴调节机构(6),所述顶针XY轴调节机构(6)上端固定连接有顶针电机支撑骨架(7),所述顶针电机支撑骨架(7)一侧固定连接有电机固定块(12),所述电机固定块(12)一侧固定连接有顶针上下量电机(13),所述顶针电机支撑骨架(7)上端固定连接有顶杆限位栓(14),所述顶杆限位栓(14)上端固定连接有针筒固定轴套(15),所述针筒固定轴套(15)上端固定连接有顶针针筒(16),所述顶针针筒(16)上端固定连接有顶针顶杆(17),所述顶针顶杆(17)上端固定连接有芯片顶针(18),所述芯片顶针(18)上端套接有芯片顶针帽(19),所述八寸芯片圈(23)上方设置有芯片吸嘴垂直调节机构(25),所述芯片吸嘴垂直调节机构(25)一侧下端固定连接有芯片吸嘴(26),所述芯片吸嘴垂直调节机构(25)上方设置有相机X.Y.Z向调节机构(27),所述相机X.Y.Z向调节机构(27)一侧固定连接有工业相机(28),所述工业相机(28)下端固定连接有高清晰定倍镜头(29)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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