[实用新型]一种PFC电路结构有效

专利信息
申请号: 201920662130.X 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN210041642U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 刘志力;雷朋飞;刘远辉;刘辉;吴思朗;叶景发;朱晓广;廖立元;吴东华;梁华锋;冯利伟 申请(专利权)人: 广东芬尼克兹节能设备有限公司
主分类号: H02M1/42 分类号: H02M1/42;H02H5/04;H02H3/10;H02H3/20
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 颜希文;麦小婵
地址: 511470 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种PFC电路结构,包括桥式整流电路、处理器、第一电抗器、第一二极管、电容、第一IGBT、第一驱动电路以及热敏电阻;桥式整流电路的输出端依次通过第一电抗器、第一IGBT的集电极、发射极串联连接至桥式整流电路的输入端;第一二极管的阳极连接第一IGBT的集电极,第一二极管的阴极与电容的第一端连接,电容的第二端连接第一IGBT的发射极;第一IGBT的门极与第一驱动电路连接,处理器分别与第一驱动电路、热敏电阻连接;热敏电阻贴合在第一IGBT的发热晶圆上,且第一IGBT、第一驱动电路、第一二极管封装于同一集成电路芯片上。本实用新型能够提高IGBT管温度检测的准确度和元器件的一致性。
搜索关键词: 第一驱动电路 桥式整流电路 二极管 热敏电阻 电容 本实用新型 电抗器 发射极 集电极 处理器 集成电路芯片 阴极 二极管封装 温度检测 阳极连接 准确度 第一端 输出端 输入端 晶圆 门极 贴合 元器件 发热
【主权项】:
1.一种PFC电路结构,其特征在于,包括桥式整流电路、处理器、第一电抗器、第一二极管、电容、第一IGBT、第一驱动电路以及热敏电阻;/n所述桥式整流电路的输出端依次通过所述第一电抗器、所述第一IGBT的集电极、发射极串联连接至所述桥式整流电路的输入端;/n所述第一二极管的阳极连接所述第一IGBT的集电极,所述第一二极管的阴极与所述电容的第一端连接,所述电容的第二端连接所述第一IGBT的发射极;/n所述第一IGBT的门极与所述第一驱动电路连接,所述处理器分别与所述第一驱动电路、所述热敏电阻连接;/n所述热敏电阻贴合在所述第一IGBT的发热晶圆上,且所述第一IGBT、所述第一驱动电路、所述第一二极管封装于同一集成电路芯片上。/n
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