[实用新型]一种半导体制冷电梯轿厢空调系统有效
申请号: | 201920665680.7 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN209991540U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 陈承戴;林涛;涂腾;王长宏 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | F24F1/0025 | 分类号: | F24F1/0025;F24F5/00;F24F13/06 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制冷电梯轿厢空调系统,包括设置在轿厢箱体上侧的制冷机组,所述制冷机组设有与轿厢箱体的内部连通的回风口与出风口,所述制冷机组中设有由所述回风口连通至所述出风口的循环风道,沿所述循环风道在所述制冷机组中依次设有贯流风机、第一半导体组件和第二半导体组件,所述第一半导体组件和所述第二半导体组件之间设有用以实现开启时引入外界新风送风或闭合时内部封闭循环送风的可调风板。上述半导体制冷电梯轿厢空调系统,利用半导体的制冷特性以及引入外界新风送风时半导体组件的性能提高,具有环保、热惯性小和制冷性能高的优点。 | ||
搜索关键词: | 半导体组件 制冷机组 电梯轿厢空调 半导体制冷 新风送风 循环风道 出风口 回风口 轿厢 本实用新型 封闭循环 贯流风机 可调风板 内部连通 制冷特性 制冷性能 闭合时 热惯性 引入 送风 半导体 连通 环保 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制冷电梯轿厢空调系统,其特征在于,包括用于设置在轿厢箱体(20)上侧的制冷机组,所述制冷机组设有用于与轿厢箱体(20)的内部连通的回风口与出风口,所述制冷机组中设有由所述回风口连通至所述出风口的循环风道,沿所述循环风道在所述制冷机组中依次设有用于进风的贯流风机(9)以及用于进风降温的第一半导体组件(3)和第二半导体组件(4),所述第一半导体组件(3)和所述第二半导体组件(4)之间设有用于开启时引入外界新风送风或闭合时内部封闭循环送风的可调风板(18)。/n
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