[实用新型]一种散热效率高的电路板有效
申请号: | 201920669648.6 | 申请日: | 2019-05-11 |
公开(公告)号: | CN210274666U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市信立德科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热效率高的电路板,属于电路板技术领域,包括电路板,所述电路板的两侧皆设置有导热板,且导热板和电路板的顶部皆设置有第一卡块,所述第一卡块的外侧设置有安装架,且安装架的底部设置有第一卡槽,所述第一卡槽与第一卡块相配合,所述安装架顶部的中间位置处设置有横杆,且横杆的底部安装有风机。本实用新型通过设置的风机能够有效地对电路板产生的热量进行降解,且通过设置的散热片能够对电路板产生的热量进行分散,而散热片上的散热孔能够与风机相配合,在风机的作用下,使得散热片之间形成小型风向旋涡,能够更好的对电路板进行散热,大大提高了电路板的使用寿命,使用效果更好。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 效率 电路板 | ||
【主权项】:
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