[实用新型]导弹弹载电子设备电路板安装结构有效

专利信息
申请号: 201920676191.1 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN210400200U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 赵子宁;陈本军;刘钊;陈世豪;高王升 申请(专利权)人: 上海机电工程研究所
主分类号: F42B35/00 分类号: F42B35/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 201100 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种导弹弹载电子设备电路板安装结构,包括固定块(1)和电路板本体(2),固定块(1)上端设有第一凹槽(3),第一凹槽(3)内设置有安装件(5),电路板本体(2)插装于安装件(5)内,安装件(5)通过滑动装置连接第一凹槽(3)两侧内壁,安装件(5)通过缓冲件(6)连接第一凹槽(3)底部,固定块(1)底端设置有一个或多个固定件(8),固定块(1)通过固定件(8)安装在载弹仓内,电路板本体(2)通过卡紧件(7)连接第一凹槽(3)的内壁。本实用新型结构简单、安装方便、便于电路板本体拆卸和维修,通过设置的缓冲件和滑动装置,能够对电路板本体进行缓冲保护,延长电路板本体的使用寿命。
搜索关键词: 导弹 电子设备 电路板 安装 结构
【主权项】:
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