[实用新型]半导体器件有效
申请号: | 201920678132.8 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN210129501U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | F·V·丰塔纳;G·格拉齐奥斯;M·德赖 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/495;H01L23/64 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;郭星 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型的实施例涉及半导体器件。一种半导体器件,包括:引线框,包括具有至少一个导电管芯焊盘区域的管芯焊盘;施加到导电管芯焊盘区域上的绝缘层。导电层被施加到绝缘层上,其中一个或多个半导体管芯例如粘合地耦合到导电层。导电管芯焊盘区域、导电层和夹在其间的绝缘层形成集成在器件中的至少一个电容器。导电管芯焊盘区域包括其中具有谷部和峰部的雕刻结构;导电层包括延伸到导电管芯焊盘区域的雕刻结构中的谷部中的导电填充材料。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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