[实用新型]一种大功率LED集成封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED集成封装结构，包括基座、芯片、限位组件和弹性组件，所述基座的两侧内壁对称开有限位槽，且基座的顶端内壁开有卡槽，所述芯片位于卡槽内部，且芯片两侧对称固定安装有顶出块，所述芯片的一端固定安装有硅胶板，所述顶出块的底部开有滑动槽，所述限位组件和弹性组件分别位于限位槽和滑动槽内部，本实用新型通过限位组件和弹性组件的共同作用，更加简单方便的对芯片进行安装与更换，避免了芯片因大功率LED散热问题而导致芯片粘接或者焊接带来的影响，使需要更换芯片的灯具操作更加简单化，硅胶板的设置，防止芯片在空气中长期暴露或者机械损伤而失效，提高芯片的稳定性。