[实用新型]LED灯珠及背光模组有效

专利信息
申请号: 201920678767.8 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN209926056U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 邹英华;丁香荣;张国波;戴兆宇 申请(专利权)人: TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司;华瑞光电(惠州)有限公司
主分类号: F21K9/69 分类号: F21K9/69;F21K9/23;F21V5/04;F21V5/10;F21Y115/10
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 叶剑;邓云鹏
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种LED灯珠及背光模组,其中,LED灯珠包括:支架、LED晶片和封装层;支架包括基板以及围绕基板边缘设置的透明侧墙,透明侧墙和基板连接且内侧形成安装槽;LED晶片设置在基板上并位于安装槽内,且LED晶片与基板电性连接;封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层,第一折射胶层设置在安装槽内且覆盖LED晶片,第二折射胶层设置在安装槽内并覆盖在第一折射胶层上,其中,第一折射胶层的折射率大于第二折射胶层的折射率。上述LED灯珠,增大了发光角度,且减少了LED灯珠的轴向光强,避免了LED灯珠在轴向光亮度过高,应用在背光模组上时避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题。
搜索关键词: 胶层 折射 安装槽 背光模组 透明侧墙 封装层 折射率 基板 支架 轴向 本实用新型 基板边缘 基板电性 基板连接 黄斑 扩散板 覆盖 光强 发光 应用
【主权项】:
1.一种LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠包括:支架、LED晶片和封装层;/n所述支架包括基板以及围绕所述基板边缘设置的透明侧墙,所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽;/n所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内,且所述LED晶片与所述基板电性连接;/n所述封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层,所述第一折射胶层设置在所述安装槽内且覆盖所述LED晶片,所述第二折射胶层设置在所述安装槽内并覆盖在所述第一折射胶层上,其中,所述第一折射胶层的折射率大于所述第二折射胶层的折射率。/n
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