[实用新型]一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备有效
| 申请号： | 201920678974.3 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN210413102U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘盛;史磊;童灿钊;蔡锦发;唐立恒;仰瑞;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/02;B23K26/362 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备，打标设备上固定压平定位卸料机构，压平定位卸料机构包括：安装座、动力源、传动结构、定位基板和压紧结构，动力源的主体装配在安装座上，传动结构连接在动力源的输出端上，定位基板固定在传动结构上，压紧结构包括弹性件和压块，压块滑动装配在定位基板上，弹性件设置在压块和定位基板之间，定位基板上设置有定位结构。本技术方案既可以在打标前实现封装片以平整的状态定位、又可以在打标结束后使封装片以平整的状态卸料，保证封装片的定位精准，从而提高产品的良品率，节约制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 压平 定位 卸料 机构 应用 设备 | ||
【主权项】：
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