[实用新型]一种新型微差压传感器结构有效

专利信息
申请号: 201920681932.5 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN209820673U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 汪祖民;周海慧 申请(专利权)人: 龙微科技无锡有限公司
主分类号: G01L13/00 分类号: G01L13/00;G01L19/14;G01L19/00
代理公司: 32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 聂启新
地址: 214000 江苏省无锡市太湖国际科技园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种新型微差压传感器结构,涉及传感器技术领域,该新型微差压传感器结构中作为外壳的传感器外壳主体和传感器密封盖上不再设置金属管脚,微差压传感器芯片通过传感器电路板内部的电路结构与接线端子电性相连,微差压传感器芯片的电信号直接由传感器电路板上的接线端子引出,避免了传感器外壳与金属管脚一体成型时容易在两种材料的连接处发生漏气的现象,从而提高了微差压传感器的可靠性;而且在该结构中,传感器密封盖与传感器外壳主体和传感器模组之间进行气密连接时连接接触面积更大,因此在组装更牢固,进一步降低了漏气风险,提高了可靠性。
搜索关键词: 微差压传感器 传感器外壳 传感器电路板 传感器密封盖 接线端子 金属管脚 漏气 传感器技术领域 芯片 本实用新型 传感器模组 电路结构 电性相连 气密连接 一体成型 组装
【主权项】:
1.一种新型微差压传感器结构,其特征在于,所述新型微差压传感器结构包括传感器模组、传感器外壳主体和传感器密封盖;/n所述传感器模组包括传感器电路板、微差压传感器芯片和信号调理芯片,所述传感器电路板上包括接线端子,所述微差压传感器芯片焊接在所述传感器电路板上并通过所述传感器电路板内部预设的电路结构连接所述接线端子,所述信号调理芯片设置在所述传感器电路板上并电性连接所述微差压传感器芯片;所述传感器电路板在正对所述微差压传感器芯片的位置处开设有通气孔;/n所述传感器外壳主体包括内部腔体,所述传感器模组设置在所述传感器外壳主体的内部腔体的开口处并与所述传感器外壳主体之间进行气密连接,所述微差压传感器芯片和所述信号调理芯片位于所述传感器外壳主体的内部腔体中,所述传感器电路板上的接线端子位于所述传感器外壳主体之外;所述传感器外壳主体上还开设有包括第一进气嘴和第二进气嘴,所述第一进气嘴与所述传感器外壳的内部腔体连通,所述第二进气嘴不与所述传感器外壳的内部腔体连通;/n所述传感器密封盖设置在所述传感器模组的相对所述传感器外壳主体的内部腔体的另一侧,所述传感器密封盖与所述传感器模组和所述传感器外壳主体之间进行气密连接;所述传感器密封盖在朝向所述传感器模组的一侧有内凹的后空腔结构,所述后空腔结构与所述传感器模组中的通气孔以及所述传感器外壳主体上的第二进气嘴连通。/n
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